3D IC發展態勢與關鍵因素

摘要

3D IC搭配Wide I/O記憶體或LPDDR4各家大廠持不同的看法,但對台積電而言,比較偏好市場上較為成熟記憶體技術LPDDR2/LPDDR3;但對Samsung而言,不管是研發良率較高的2.5D IC或者是效能較有潛力的3D IC,都具備有進可攻、退可守的優勢。

2009~2015年2.5D Interposers晶圓數量需求(依應用別)

Source:拓墣產業研究所整理,2012/09

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

液冷散熱成高階AI基礎設施標配,估2026年滲透率可達53%

預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]

2Q26全球OLED監視器出貨季增26.1%,ASUS拉開與Samsung差距、MSI緊追在後

根據TrendForce最新調查,2026年第二季全球OLED監視器市場展現強勁的成長韌性 [...]

全固態電池進入工程驗證期,日韓中業者加速車規測試與多領域落地

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,2026年全固態電 [...]

Starlink V3衛星部署助力,預估2028年全球衛星火箭發射市場規模將達404億美元

根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭 [...]

預估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple須靠讓利穩住出貨規模

根據TrendForce最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格調漲,推升Apple [...]